• Szabványok és kiadványok

Szabványok és kiadványok

Az IPC-rõl...



Az IPC eredeti nevén Institute for Printed Circuits, 1957-ben alakult az áramköri lapok gyártóinak egyesületeként. Késõbb mind több összeszereléssel foglalkozó cég vált a szervezet tagjává, így a rövidítés megtartásával a szervezet nevét módosították. A hivatalos név ma: IPC Association Connecting Electronics Industries. 

Az IPC az elektronikai ipar szereplõinek, tervezõ, gyártó, kutató, kereskedõ és más, kapcsolódó cégeknek önszervezõdõ, önkéntes szervezete. Szabványait, kiadványait a tagságnál lényegesen szélesebb kör, csaknem minden elektronikával foglalkozó vállalkozás használja, alkalmazza, szerte a világon. 

Mint globális kereskedelmi egyesülés, az IPC elkötelezett, hogy elõsegítse tagjai kiemelkedõ versenyképességét, pénzügyi sikerességét egyaránt. 

A szervezet székhelye az Egyesült Államokban, Chicago közelében található.
 

A szabványokról...

Szabványok kidolgozása az IPC egyik legfontosabb tevékenysége. A szabványok a világon szerteszét mûködõ elektronikai iparvállalatok közös nézõpontjának kialakítását szolgálja. Azt, hogy a jelenségeket, az elvárásokat, kritériumokat azonosan szemléljék és értelmezzék. Az IPC szabványokat lényegében a világ összes, a nemzetközi munkamegosztásban résztvevõ elektronikai cége alkalmazza, függetlenül attól, hogy tagja-e az IPC szervezetének. A szabványok kidolgozásában, módosításában bárki részt vehet, akinek ötlete, javaslata van. A jogosított tréningközpontok, így a Microsolder Kft. is szívesen nyújt segítséget ebben.

 

Miért hasznosak az IPC kiadványai?

 

A hazai elektronikai ipar beszállítójaként nap, mint nap szembesülünk azzal, hogy milyen erõfeszítéseket igényel a vevõi követelményeknek megfelelni. Az IPC szabványainak rendszerét az ipar szereplõi dolgozták ki saját munkájuk segítésére. A szabványok átfogják a teljes gyártási láncolatot a tervezéstõl az összeszerelésig. A szabványok és tréningek rendszerének megismerése, majd alkalmazása javíthatja termékek minõségét, a vállalkozások versenyképességét, hatékonyságát, megkönnyítheti a vevõkkel és szállítókkal való kommunikációt.

Az IPC szabványait világszerte alkalmazzák. A szabványok egységes szemléletet alakítanak ki az ipar szereplõi között. Bárhol tervezték, gyártották, szerelték az elektronikai áramkört, azok ugyanazoknak a szempontoknak, követelményeknek felelnek meg. Mi segítené elõ jobban az ipar szereplõinek együttmûködését, mint ez?

Napjaink elektronikai technológiája gyorsan változik. Nyomtatott szakirodalom alig van, az Interneten sok információ gyûjthetõ, de melyik tekinthetõ mérvadónak? Az IPC segédletei, útmutatói a napi feladatok megoldásához nyújtanak segítséget. Összegyûjtve, rendszerezve megkaphatjuk azokat a tapasztalatokat, amelyeket a világ mérvadó elektronikai cégeinek szakemberei állítottak össze. Használjuk ki a lehetõséget! Ismerjük meg ezeket! Akad-e olyan, aki úgy gondolja erre csak a konkurenciának van szüksége?

Az IPC kiadványok katalógusának letöltéséhez kattinson a képre!
 

Ajánlatunk frissen megjelent kiadványokból  

IPC J-STD-001F Requirements of Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Forrasztott elektromos és elektronikus szerelvények követelményei

IPC J-STD-001F világazerte elismert és elfogadott, mint egyedüli ipari konszenzuson alapuló szabvány a forrasztási anyagok és folyamatok tekintetében. A jelen felülvizsgált, kibõvített kiadás mind a hagyományos, mind az ólommentes gyártási technológiát tárgyalja. Néhány jelentõsebb változás: furatkitöltés minimális követelménye, két új SMT kivezetés-típus elfogadási kritériumai, kibõvített követelmények alakkövetõ bevonatokhoz. Ahol csak lehetett, úgy módosították a szövegezést, hogy a forrasztott kötések és szerelvények anyagaira, eljárásaira, módszereire és ellenõrzésére vonatkozó, a gyártási minõséget meghatározó követelmények könnyebben érthetõk legyenek. A követelmények mindhárom IPC termékosztályra nézve megtalálhatók a kiadványban. Az érthetõséget színes illusztrációk segítik. A szabvány teljes egészében kompatibilis az IPC-A-610F szabvánnyal és használatát az IPC-HDBK-001 kézikönyv is segíti. 70 oldal. Megjelent 2014 júliusban.  Árajánlatot kérek.  

IPC-A- 610F Acceptability of Electronic Assemblies - Az elektronikai szerelvények elfogadhatósága

IPC-A-610 a legszélesebb körben használt elektronika összeszerelési szabvány a világon. Elengedhetetlen minden minõségbiztrosítási osztály számára. Az IPC-A-610F bemutatja az iparszerte elfogadott kivitelezési kritériumokat az elektronikai összeszerelések ellenõrzéséhez, amelyehez színes fényképek és illusztrációk nyújtanak segítséget. Ebben az új kiadásban két új SMT kivezetés-típus valamint megváltozott furatkitöltési és BGA légzárványokra vonatkozó elfogadási kritérium is található. Továbbá számos helyen változott a szöveg megfogalmazása a közérthetõség javítása érdekében - anélkül, hogy bármely követelmény kimaradt volna.   

A fõbb témák között találjuk a hajlékony áramkörök csatlakoztatását, a panel a panelon kapcsolatokat, az egymásra épített alkatrészeket (PoP), az ólmos és ólommentes követelményeket, alakatréselhelyezési és forrasztási kritériumokat mind furatszerelt, mind felületszerelt áramkörökhöz, valamint a felületi tisztaság, a jelölések, a bevonatok és az áramköri lapok követelményeit.  

IPC-A-610 felbecsülhetetlen értékû minden vizuális ellenõrnek, operátornak és trénernek. Az F revízió 814 fényképet és illusztrációt tartalmaz - 86 közülük új vagy módosított. A dokumentum összhangban van egyéb, ipari konszenzuson alapuló dokumentumokkal és a leggyakrabban alkalmazott anyagra és folyamatra vonatkozó forrasztási szabvánnyal z IPC J-STD-001-gyel. 424 oldal. Kiadva: 2014. július.  Árajánlatot kérek.  


IPC-7530 Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hõmérsékleti profiljának kialakításához Megjelent magyarul!

A tömegforrasztás során alapvetõ fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hõmérsékletet. Ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális forrasztási hõmérsékletet elégséges ideig el kell érni ahhoz, hogy a forraszanyag nedvesítse a forrasztási felületeket. Ezen szabvány irányelveket tartalmaz a megfelelõ hõprofilmérõ panel kialakításával, az alkalmazható technikákkal és módszerekkel kapcsolatban. A szabvány 18 oldalas. Az eredeti angol nyelvû kiadás 2001 májusában, a magyar fordítás 2014 áprilisában jelent meg.  Árajánlatot kérek.  
 

IPC-J-STD-030A Selection and Application of Board Level Underfill Materials - Panelszintû alátöltõ anyagok kiválasztása és alkalmazása

A dokumentum útmutatóként szolgál az alátöltõ anyagok felhasználóinak értékelni és kiválasztani a megfelelõ alátöltõ anyagot a szereléskor létrehozott második szintû áramköri kapcsolatokhoz. Az alátöltés növeli a termék megbízhatóságát, két módon is: egyrészt enyhíti a hõtágulási együtthatók (CTE) különbözõségébõl adódó feszültségeket, másrészt növeli a mechnaikai szilárdságot. Ugyancsak alkalmazunk alátöltést környezetvédelmi okokból, mechanikus sokkhatások vagy vibráció hatásának kivédésére, illetve illetéktelen hozzáférés megakadályozására. Az alátöltésre használt anyagok nem lehetnek káros hatással a termék megbízhatóságára, vagy ronthatatják elektromos jellemzõit (pl. ionos szennyezõdéssel). Ha helyesen választjuk ki és alkalmazzuk az alátöltõ anyagokat, azok növelik a szerelvény forrasztási csomópontjainak élettartamát. Az "A" revízió ezen túlmenõen a szerelt terméken található alátöltésekre elfogadási kritériumokat is tartalmaz. 32 oldal. Megjelent: 2014. márciusában. Árajánlatot kérek.  

IPC/WHMA-A-620B Vezeték és kábelköteg szerelvények követelményei és elfogadása - magyarul
 

A kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményeire és elfogadására továbbra is a IPC/WHMA–A–620B az egyetlen általánosan elfogadott szabvány. Az IPC és a Vezetékköteg Gyártók Egyesülete (WHMA) együttesen dolgozott azon, hogy ezen fontos új revízió létrejöhessen.
 
ÚJ! Kibõvített elfogadási kritériumokat tartalmaz a fröccsöntésre, kitöltésre, vezetékszigetelést rögzítõ krimpelés nélküli krimpelt kötésekre, összekötésre, krimpelt csatlakozókra, szigetelést átvágó csatlakozókra, csatlakozó szerelésre, merev és konform kábelekre, flexibilis szigetelõcsövekre, seprûszerû vezetékelrendezésre, tesztelésre és még sok más témakörre.
 
Az új revízió 682 db. színes fényképet és illusztrációt tartalmaz. Ebbõl 125 db teljesen új vagy korrigált. 19 fejezetben részletezi a vezeték elõkészítéssel, kivezetés forrasztással, préselt, hajlított és esztergált csatlakozók krimpelésével, ultrahangos hegesztéssel, vezeték toldással, csatlakozókkal, fröccsöntéssel, jelöléssel, koaxiális és biaxiális kábelekkel, kábelkötegelõkkel, kötözõ szalagokkal, árnyékolással, vezetékszerelvény rögzítéssel és forraszmentes huzalcsavarással kapcsolatos követelményeket. A szabvány 400 oldalas. Elsõ változat megjelent 2012 októberében. Ezen kiadás tartalmazza az 1. módosításokat 2013 augusztusáig bezáróan. A fordítás 2013 augusztusában lett befejezve.  Árajánlatot kérek.  

IPC-J-STD-006C Az elektronikai forrasztási alkalmazásokra szánt folyasztószerrel ellátott és folyasztószer nélküli, elektronikai minõségû forraszötvözetek követelményei

Ez a szabvány elõírja az elektronikai minõségû, elektronikai alkalmazású forraszötvözetek, folyasztószerrel ellátott vagy anélküli rudak, szalag és por alakú forraszok, és "speciális" elektronikai minõségû forraszok csoportba sorolását, követelményeit és ellenõrzési módszereit. E szabvány egyike annak a három egyesített ipari szabványnak, amely az elektronikai ipar által használt anyagok követelményeit és ellenõrzési módszereit írja elõ. A másik kettõ: az IPC/EIA J-STD-004, A forrasztási folyasztószerek követelményei, valamint az  IPC/EIA J-STD-005, A forraszpaszták követelményei címû. 
 
Ez a "C" revízió korszerûsítve tartalmazza az ötvözetekben alkalmazott szándékos adalékokat és a szennyezõket. Ezen túlmenõen a táblázatokban és függelékekben az ötvözetekrõl rendelkezésre álló legújabb információkat építették be. 22 oldal, angol nyelven. Megjelent 2013 júliusában. Árajánlatot kérek.  

IPC-J-STD-33C A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata
Megjelent magyarul!

Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetõek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkezõ sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minõségre és a termék megbízhatóságára. Az itt definiált eljárások bevezetésük esetén legalább a csomagolási dátumtól számított 12 hónapos raktározhatósági idõt biztosítanak. A szabvány az IPC és JEDEC által fejlesztett, 2012 februárjában került kiadásra angol nyelven. A magyar fordítás 2012 februárjában jelent meg. Árajánlatot kérek.  
 

IPC-7095C Design and Assembly Process Implementation for BGAs - BGA-k kialakítása és a szerelési folyamata 

BGA-k és fine pitch BGA-k (FBGA) technológiájának kialakítása néhány egyedülálló kihívást tartogat a tervezést, szerelést, ellenõrzést és javítást végzõ munkatársak számára. Az IPC-7095C hasznos és gyakorlati információkkal szolgál mindazoknak, akik munkájuk során BGA-kkal és FBGA-kkal találkoznak. Számos tényezõ válik különösen fontossá, ha változik a golyók ötvözete, alakja, vagy a szerelési eljárás. A "C" verzióban a fõ hangsúly az olyan új mechanikus hibajelenségekkel kapcsolatos információkon van, mint például a forrasztási felület leszakadása vagy a laminátum hibái a forrasztási folyamat után.

Azon túl, hogy az IPC-7095C útmutatást ad a BGA-k ellenõrzésére és javítására, foglalkozik megbízhatósági kérdésekkel, valamint a BGA-k ólommentes forrasztási csomópontjaira vonatkozó kritériumok alkalmazásával is.

Sok-sok fénykép, röngenkép és endoszkópos felvétel segít azonosítani azokat a jelenségeket, amelyeket a ipari BGA szerelési folyamatok végrehajtása során tapasztalhatunk. Megjelent: 2013 január. Árajánlatot kérek.  

IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies - Kábel- és huzalköteg szerelvények követelményei és elfogadása

Az új, felülvizsgált szabvány bõvebb követelményeket tartalmaz a fröccsöntésre, kiöntésre, toldásra, a szigeteletlen krimpelt csatlakozásokra, szigetelés átmetszéses csatlakozókra, a csatlakozók szerelésére, a merev és hajlékony kábelekre, a hajlékony védõcsövezésre, speciális kötegelésre, tesztelésre és még sok minden másra. Az A-620B revízió továbbra is az egyetlen iparági konszenzuson alapuló szabvány, amelyet az IPC és a Wire Harness Manufacturers Association (WHMA) közösen fejlesztett és fejlesztett tovább, jelentõs módosításokkal, újdonságokkal. 682 színes képpel, amibõl 125 új, illetve módosított. 400 oldal. Megjelent 2012. október.  Árajánlatot kérek. 
 

4921 - Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates) - Követelmények nyomtatott elektronikai áramkörök alapanyagaihoz (alaplemezekhez) 

A dokumentum adatok széles körét biztosítja a felhasználóknak, hogy megkönnyítse a hajlékony és merev áramköri lapokhoz megfelelõ dielektrikus alapanyag kiválasztását mind képesség, mind kompatibilitás szempontjából. Tartalmazza az alapanyagok specifikációs lapjait, amelyek naprakészek, magukban foglalják a legújabb tulajdonságokat, az anyagtípusok jellemzõinek meghatározásához. Közli a legelterjedtebb besorolási rendszert, minõsítési és minõség megfelelõségi követelményeket, beleérteve azokat a nyersanyag jellemzõket, amelyek nyomtatott elektronikai áramkörök tervezõit, gyártóit és felhasználóit leginkább érdeklik. Ezt  a szabványt az IPC és a JPCA, Japan Electronics Packaging and Circuits Association közösen adta ki. 26 oldal. Megjelent 2012. júniusban. Árajánlatot kérek. 

IPC-J-STD-001E - Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei Megjelent magyarul!

A J-STD-001 a világon széles körben elismert, szakmai konszenzuson alapuló szabvány, mely a különbözõ forraszanyagokkal és folyamatokkal kapcsolatos ismereteket fedi le. Ezen változat segítséget nyújt az ólommentes gyártáshoz, könnyebben érthetõvé teszi a forraszkötéseknél, szerelvényeknél használatos anyagokkal, módszerekkel és ellenõrzésekkel szembeni elvárásokat. A szabványban mind a három termékosztályra vonatkozó követelmények is megtalálhatóak. Színes illusztrációk segítik a könnyû érthetõséget. A szabvány teljesen összhangban van az IPC-A-610E szabvánnyal. 54 oldal, magyar nyelven. Eredeti angol nyelvû kiadás 2010 április. Fordítás megjelenese: 2012. június. Árajánlatot kérek. 
 

AJ-820A - Assembly & Joining Handbook - Szerelési és csatlakoztatási kézkönyv

Ez a kézikönyv az elektronikai szerelvények kipróbált szerelési és forrasztási technikáiról közöl általános információkat és leírásokat. A tartalmát neves ipari szakemberek és szakértõ bizottsági tagok alakították ki, fejlesztették és vizsgálták felül. A kiadvány fejezetei között megtalálhatók: az elektronikai szerelvények kezelése, tervezési megfontolások, áramköri lapok, alkatrészek, forraszthatóság, anyagok, alkatrészek szerelése, forrasztási technikák és csatlakozások, tisztítás, alakkövetõ bevonat, helyszíni tokozás és kiöntés, újramunkálás és javítás. 290 oldal, angol nyelven. Megjelent: 2012. februárban. Árajánlatot kérek. 

HDBK-001E Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 - Kézikönyv és útmutató a J-STD-001 kiegészítésére 

Ez a kézikönyv a J-STD-001 "Forrasztott elektromos és elektronikai szerelvények" szabvány kiegészítõje. Megtalálhatók benne anyagok, módszerek leírása, és ellenõrzési kritériumok, amelyek alkalmazása ajánlott vagy elõírt, és amelyek minõségi elektromos és elektronikus szerelvényeket eredményeznek. A kézikönyv szándéka, hogy elmagyarázza ezeknek az alapvetõ folyamatoknak a hogyan?-jait és a miért?-jeit, amellett, hogy a végellenõrzéstõl való függõség helyett  inkább a folyamatok kézben tartására ösztönöz a termék minõségének biztosítás érdekében. 100 oldal, angol nyelven. Megjelent: 2012. februárban. Árajánlatot kérek. 

 J-STD-005A Requirements for Soldering Pastes - Forraszpaszták követelményei 

Ez a szabvány felsorakoztatja a  forraszpaszták minõsítésének és jellemzõinek a követelményeit a fémtartalom, a viszkozitás, a lenyomatok szétcsúszása, a forraszgolyósodás, a ragadósság és a nedvesítés vonatkozásában. További információkkal szolgál az IPC-HDBK-005 "Útmutató a forraszpaszták értékeléséhez" c. kiadvány, amely külön vásárolható meg. Leváltja a J-STD-005 szabványt. 10 oldal, angol nyelven. Megjelent: 2012. februárban. Árajánlatot kérek. 

J-STD-033C Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface mount Devices - A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

A kiadvány a felületszerelt alkatrészek gyártóinak és felhasználóinak szabványosított módszerekkel szolgál a nedvességre/újraömlesztésre érzékeny alkatrészek kezelésérõl, csomagolásáról, szállításáról és használatáról. Ezek a módszerek segítenek elkerülni a  nedvesség felvételére képes és megömlesztési (reflow) hõmérsékletnek kitett alkatrészek ebbõl fakadó károsodását, amely tönkreteheti az alkatrészeket, és a gyártási eredmények és a termékmegbízhatóság csökkenését eredményezheti. Ezek az eljárások a lezárás dátumától számítva legalább 12 hónapos felhasználhatósági idõt biztosítanak, ha megfelelõen alkalmazzák õket. A szabványt az  IPC és a JEDEC fejlesztette ki. 18 oldal, angol nyelven. Megjelent: 2012. februárban.  Árajánlatot kérek. 

7711/21B-HU Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása (magyar nyelven)

A jól ismert és széles körben alkalmazott szabvány magyar nyelvû kiadása. Az angol eredeti 2007-ben jelent meg. A több, mint 300 oldalas anyag fordítása 2011-ben készült, és idén jelent meg.   Árajánlatot kérek. 

A-610E-CZ Kritéria pøijatelnosti elektronických sestav (Czech language) - Az elektronikai szerelvények elfogadása (cseh nyelven)

Az "Acceptability of Electronic Assemblies" eredeti címen megjelent - a világ elektronikai iparában a legszélesebb körben ismert és alkalmazott szabvány - már cseh nyelven is elérhetõ.  Árajánlatot kérek. 

9850A Surface Mount Placement Equipment Characterization - Felületszerelõ beültetõgépek jellemzõi 

Ez a dokumentum paramétereket, mérési módszereket és eljárásokat szabványosít, amelyekkel a leírható és jellemezhetõ az alkatrészfelvevõ és -helyezõ berendezések pontossága csakúgy, mint a beültetés sebessége a különbözõ méretû és konfigurációjú felületszerelt technológiára készült alkatrészek esetében. A kiadvány tartalmazza a szabvány egy nyomtatott példányát, valamint egy CD-t segédanyagokkal, ürlappal, és a tesztpanel rajzait Gerber formátumban. 40 oldal, angol nyelven. Megjelent 2011. novemberben.  Árajánlatot kérek.

Néhány általános érdeklõdésre számot tartó szabvány

Azonosító/
szabványszám		 Cím Cím magyar fordításban
IPC-J-STD-001E Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC-J-STD-002C Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs, Terminals, and Wires - Includes Amendment 1 Alkatrész-kivezetések, -végzõdések, forrasztófülek, kapocspontok és huzalok forraszthatóságának vizsgálata – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC-J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards Nyomtatott áramköri lapok forraszthatóságának vizsgálata
IPC-J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes Forrasztási folyasztószerek követelményei
IPC-J-STD-005A Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1 Forraszpaszták követelményei – Tartalmazza az 1. és 2. módosítást
IPC-J-STD-006B Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Includes Amendment 1 and 2 Az elektronikai minõségû forraszötvözetek és folyasztószerrel töltött és nem töltött tömör forraszok követelményei elektronikai forrasztási alkalmazásokhoz – Tartalmazza az 1. és 2. módosítást
IPC/JEDEC-J-STD-020D-1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices - Includes Amendment 1 Nem-hermetikus, felületszerelt, szilárdtest alkatrészek nedvesség/reflow-érzékenységének osztályba sorolása – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC/JEDEC-J-STD-033B Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices - Includes Amendment 1 Nedvesség/reflow-érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC-A-600H Acceptability of Printed Boards Nyomtatott áramköri lapok elfogadhatósága
IPC-A-610E Acceptability of Electronic Assemblies Elektronikai szerelvények elfogadhatósága
IPC/WHMA-A-620A Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies Kábel- és huzalköteg szerelvények követelményei és elfogadhatósága
IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines Útmutató nyomtatott áramköri lapok kezeléséhez és tárolásához
IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design Általános szabvány nyomtatott áramköri lapok tervezéséhez
IPC-6012C Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Merev áramköri lemezek minõsítése és mûködési elõírásai
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components Alsó oldali kivezetésekkel ellátott alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components Flip chip és szilícium lapka méretû  alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7095B Design and Assembly Process Implementation for BGAs BGA alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard Tervezés és forrasztási felület-kialakítás általános követelményei felületszereléshez
IPC-7525A Stencil Design Guideline Stenciltervezési útmutató
IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook Kézikönyv stencil és félrenyomtatott áramköri lap tisztításához
IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow and Wave) Process Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hõmérsékleti profiljának kialakításához
IPC-AJ-820A Assembly & Joining Handbook Szerelési és csatlakoztatási (forrasztási) kézikönyv
IPC-CH-65B Assembly Cleaning Handbook Kézikönyv szerelvények tisztításához
IPC-HDBK-001E

Handbook and Guide to Supplement J-STD-001

 Kézikönyv és útmutató a J-STD-001 kiegészítésére
IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment Útmutató forraszpaszták értékeléséhez
IPC-T-50J Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Kifejezések és meghatározások elektronikai áramkörök kapcsolásaihoz és tokozásaihoz
IPC-TM-650 Test Methods Manual Tesztmódszerek kézikönyve